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大发棋牌产品知识

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作者:admin    来源:未知    发布时间:2021-09-03 20:33    浏览量:

  公司主要业务为存储器、微和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:6520)。公司产品广泛应用于手机及平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边、工业控制设备、汽车电子、通信设备、医疗设备、办公设备等领域。

  (1)公司存储器产品包括闪存芯片(NOR Flash、NAND Flash)和动态随机存取存储器(DRAM)。

  I.NOR Flash即代码型闪存芯片,主要用来存储代码及少量数据。公司NOR Flash产品广泛应用于PC主板、移动设备、数字机顶盒、路由器、家庭网关、安防监控产品、网络通信、人工智能、物联网、穿戴式设备、工业及汽车电子等领域。

  II.NAND Flash即数据型闪存芯片,分为两大类:大容量NAND Flash主要为MLC、TLC2D NAND或3D NAND,擦写次数从几百次至数千次,多应用于大容量数据存储;小容量NAND Flash主要是SLC2D NAND,可靠性更高,擦写次数达到数万次以上。公司NAND Flash产品属于SLC NAND,为移动设备、机顶盒、数据卡、电视等设备的多媒体数据存储应用提供所必需的大容量存储和性能。

  III.DRAM即动态随机存取存储器,是当前市场中最为重要的系统内存,在计算系统中占据核心位置,广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒,DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司首款自有品牌DRAM产品已于2021年6月推出,实现了从设计、流片,到封测、验证的全国产化,在满足消费类市场强劲需求的同时,助力国产自主供应生态圈的发展构建。公司产品主要面向消费类、工业控制类及汽车类等利基市场,应用于机顶盒、电视、监控、网络通信、智慧家庭、平板电脑、车载影音系统等诸多领域。

  (2)公司微产品(Micro Control Unit,简称MCU)主要为基于ARM Cortex-M系列32位通用MCU产品,以及于2019年8月推出的全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。GD32系列MCU采用了ARM Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23、M33和RISC-V内核,在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比,公司产品支持广泛的应用,如工业控制(高精度工业控制领域扩展,解决数字电源、电机变频、测量仪器、混合信号处理、高端消费类应用等多种功能集成和工作负载需求)、用户接口、电机驱动、电源监测、警报系统、消费电子和手持设备、汽车导航、T-BOX(Telematics Box)、汽车仪表、汽车娱乐系统、无人机、物联网、太阳能光伏控制、触控面板、个人电脑外设等。

  (3)公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新,专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发,目前提供嵌入式传感芯片,电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自容、互容触摸屏控制芯片,广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组,也适用于工业自动化、人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。

  公司作为IC设计企业,自成立以来一直采取Fabless模式,专注于集成电路设计及最终销售环节,将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的,从经济效益考虑,公司目前做的产品多数集中在利基市场,更适合Fabless发展模式。

  从集成电路整体产业链来看,集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节,成品销售则是控制销售渠道、客户资源及品牌的销售服务环节,均在产业链中具有核心及主导作用,是IC设计行业的原始创新的体现和创造价值的源泉。公司专注于研发设计和产品销售环节,在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。

  从销售模式看,公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下,公司与客户直接签署销售合同(订单)并发货;经销模式下,公司与经销商签署经销商协议,由公司向经销商发货,再由经销商向终端客户销售,在此模式下,采取卖断式销售。

  集成电路作为信息产业的基础和核心,是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业。如今,几乎所有电子设备中都装有芯片,对半导体的需求处于空前高位。2021年6月,半导体市场调研机构IC Insights将全年IC市场增长预期上调至24%,并预测IC市场或将首次突破5,000亿美元。2020年疫情后,人们更多采用远端互动,刺激笔电与数据中心需求,带动2020年IC市场年增10%,成为逆势成长的产业。电脑、通讯、消费、汽车、工业与医疗等众多应用的积极发展,推动更复杂、高速且低功耗的IC成长。尤其云运算、5G、AI、虚拟实境、物联网、自动驾驶、机器人与其他新兴技术正快速成长,未来将改变消费者以及企业使用习惯,持续带动IC市场强劲成长。在近年贸易摩擦的背景以及疫情影响下,芯片供应持续紧张,国内供应链本土化进程正在加速。

  在全球半导体产品供不应求的情况下,2021年1-6月全球半导体市场继续保持快速增长。根据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据显示,2021年1-6月全球半导体市场销售额达到2,531亿美元,同比增长21.4%。2021年6月份数据显示,全球各地区和国家半导体市场保持高速增长,其中中国同比增长28.3%。受全球半导体产品需求旺盛影响,中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。中国半导体行业协会统计,2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4,102.9亿元,同比增长15.9%,其中设计业同比增长18.5%,销售额为1,766.4亿元。根据海关统计,2021年1-6月中国进口集成电路3,123.3亿块,同比增长29%;进口金额1,978.8亿美元,同比增长28.3%。出口集成电路1,513.9亿块,同比增长39.2%;出口金额663.6亿美元,同比增长32%。

  随着集成电路行业的快速发展,应用场景不断扩展,物联网、人工智能和虚拟现实等新兴技术不断出现,集成电路产品的市场需求不断扩大。

  公司是中国领先的存储器设计企业。Flash闪存方面,CINNO Research对NOR Flash厂商调查显示,2020年NOR Flash产业受到5G网络建设、TWS等新智能设备,以及远程办公、远程教育等需求带动,总体产值呈现增长态势,达26.2亿美元,同比增长约为6.0%。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示,2020年全球NAND Flash市场为567亿美元。据Web-Feet Research报告显示,2020年公司NOR Flash市场排名全球第三,前二名是华邦电子和旺宏电子,公司Serial NOR Flash市占率达17.8%。DRAM芯片市场方面,IC Insights预计DRAM价格继续上涨,预测全年市场增幅将达41%。公司积极切入DRAM存储器市场,与长鑫存储密切合作,公司2020年开始销售DRAM产品,2021年6月推出首款自有品牌DRAM产品,并持续推进规划中的其他自研产品。目前公司DRAM产品已在主流消费类平台获得认证,并在诸多客户端量产使用。

  MCU产品领域,根据IC Insights的数据显示,全球MCU产品出货量从2015年221亿颗增长至2020年361亿颗,市场规模从2015年的159亿美元增长至2020年207亿美元。随着物联网终端需求不断推进,汽车驾驶信息系统、油门控制系统、自动泊车、先进巡航控制、防撞系统等ADAS系统对32位MCU芯片需求量将大幅度提升,车载和工控领域将是MCU行业未来在全球市场中开拓的主要目标市场。由于中国物联网和新能源汽车行业等领域快速增长,下游应用产品对MCU产品需求保持旺盛,中国MCU市场增长速度继续领先全球。经初步测算,2020年中国MCU市场规模超过268亿元,与上年相比增长5%。依据IHS Markit报告,在中国Arm Cortex-M MCU市场,公司2018年销售额排名为第三位,市场占有率9.4%,前两位分别为意法半导体(ST Microelectronics)和恩智浦半导体(NXP)。

  传感器领域,在指纹传感器芯片方面,根据中商产业研究院数据显示,目前我国生物识别技术产品以指纹识别为主,占比超生物识别技术整体市场的三分之一。作为指纹传感器的重要应用领域,市场调研机构Canalys预测,2021年全球智能手机出货量将达14亿部,同比增长12%。依据赛迪数据,2018年公司传感器业务(思立微)中,触控芯片全球市场份额为11.40%,排名第四;指纹芯片全球市场份额为9.40%,排名第三,前二位分别为汇顶科技603160)、FPC。二、经营情况的讨论与分析

  2021年上半年,消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等应用领域需求旺盛,供应链本土化趋势显著,公司凭借完善的产品线布局、强大的研发实力以及多年深耕市场积累的品牌影响力,以优质可靠的产品和服务满足客户的多样化需求,实现了业绩高速增长。2021年上半年公司实现营业收入36.41亿元,比2020年同期增长119.62%,归属于上市公司股东的净利润7.86亿元,比2020年同期增长116.32%。

  公司的现有业务布局分为存储、MCU和传感器三大方向,构建了完善和丰富的产品线布局。凭借多年深耕市场的累积和产品优势特点,公司准确把握市场发展,为客户提供全面产品线和优质服务,提升市场占有率。

  公司Flash产品,为市场提供高性能、大容量、低功耗、小尺寸等多样化产品组合,继续保持供不应求的高景气度。报告期内,GD55的2G大容量产品通过了车规AECQ-100认证,SPINORFlash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐。经过多年市场耕耘,公司GD25车规级存储全系列产品已在多家汽车企业批量采用,主要应用于车载辅助驾驶系统、车载通讯系统、车载信息及娱乐系统、电池管理系统等。工艺制程上,55nm先进制程工艺SPINORFlash已全线量产,正结合客户需求情况,持续从65nm向55nm转换。公司不断推出性能领先、更大容量和高可靠性产品,优化产品结构,拓展应用领域。报告期内,公司Flash产品在TWS耳机、PC、电表、安防监控、汽车电子等领域表现亮眼。

  公司DRAM产品成为新的营收贡献点,目前主要面向消费电子等利基市场。依托公司出色的研发创新实力和在存储市场的深厚积累,公司于2021年6月量产的首款4GbDDR4产品,已在消费类应用领域通过了众多主流平台的认证,广泛应用在机顶盒、电视、监控、网络通信、智能家电等领域,同时也在积极扩展在平板电脑、车载影音系统等领域的应用。同时,公司已在IPTV、安防及消费类等领域获得了DRAM客户的订单和信任,为后续长期合作打下了坚实基础。随着公司后续不断推出更多自研DRAM产品,自有品牌产品的销售收入占比将逐步提升。

  MCU需求持续旺盛,迎来高速发展期。2021年上半年,公司MCU产品实现营业收入7.97亿元,同比增长222.1%,在工业(能源电力、工业自动化)、医疗设备、安防监控、汽车仪表、娱乐影音、T-BOX、家电等领域实现良好增长。公司始终以客户需求为导向,不断推出新产品。

  今年,公司量产了电机驱动芯片(应用于电动工具、机器人、工业自动化三相BLDC和PMSM电机)和电源管理芯片(应用TWS耳机、便携医疗设备等)。此外,公司成功开发出无线产品线第一代WIFI产品,以及第一代低功耗产品。该WIFI产品主要针对智能家电、IOT智能终端等应用,低功耗产品主要针对工业表计、医疗可穿戴等电池供电设备,预计将于2021年4季度向市场推出。同时,除在汽车后装市场的已有应用外,公司MCU产品正稳步进入车规市场,积极拓展在汽车领域应用。目前,公司第一颗车规级MCU产品已流片,该产品主要面向通用车身市场,预计年底左右提供样品供客户测试,力争2022年中左右实现量产。公司不断演进“MCU百货商店”的定位与内涵,丰富工规、车规、消费等领域产品,为客户提供完整解决方案。

  传感器业务方面,在现有触控产品和指纹产品外,开发布局超声、ToF等新产品线。公司指纹产品在电容侧边、电容侧边弧形、电容后置以及光学指纹等已有系列产品,配合自有算法,与行业多家领军客户均有合作。公司LCD触控产品在行业应用广泛,即将推出的OLED触控产品和新一代LCD触控产品处于行业领先地位,将用以满足消费电子、车载等市场需求。同时,公司布局AI和超声领域产品,例如ToF、3D图像和血压监测等,旨在满足手机、可穿戴、移动医疗、IoT等领域需求。报告期内,传感器产品在触控产品、电容指纹、光学指纹等领域的营收同比均有所增长。

  2021年上半年,全球半导体供应链产能继续趋紧,供需关系更趋紧张,半导体制造设备机台和原材料框架交货期进一步拉长,制约了产能扩张的速度和规模。国际上第二波疫情影响到地区和东南亚等半导体供应链条上重要地区的生产活动,对国内的供应链体系造成一定程度的影响。国内货物航班等运力紧张,物流采取多种方法保证客户端交货及时性。尽管面临产能供不应求的挑战,受益于公司多年来供应链体系的前瞻性、多元化布局,与多个供应商形成的良好合作关系,公司的生产活动有序顺利进行,新产品新工艺按预期计划导入量产,公司生产管理系统按计划有序导入切换,公司各产品线年全年公司产能将保持增长。

  集成电路行业是技术密集型行业,不断推出和储备符合市场需求的创新型产品是公司可持续发展的动能。公司高度重视并始终保持高水平研发投入,坚持技术创新,保证公司产品的技术先进性。2021年上半年,公司研发投入达到4亿元,约占营业收入11%,相比2020年同期研发投入增长75%。公司在推出具备技术、成本优势的全系列产品的同时,积累了大量的知识产权专利。持续的研发投入,是公司提升技术水平和产品竞争力的有力保障。

  报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项三、可能面对的风险

  公司的主营业务为集成电路芯片的研发、销售和技术支持,属于产业内的上游环节,与生产及应用环节紧密相连。集成电路行业具有周期性波动特点,且行业周期性波动频率要较经济周期更为频繁。如果集成电路产业出现周期性下行,公司的经营业绩可能受到负面影响。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、挖掘差异化,应对市场变化做出快速反应,积极开拓新的应用领域,争取关键客户、深挖中小客户,减小行业周期波动的冲击。

  公司作为集成电路设计企业,稳定的高素质管理及技术团队至关重要。如管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降,或产生人员流失,会对公司产生经营运作不利、盈利水平下滑等不利影响。为此,公司建立了良好的薪酬福利制度,向员工提供业内有竞争力的薪酬,并积极推进员工股权激励。2021年上半年,公司完成了2020年股权激励计划授予登记工作,并于2021年7月推出2021年员工股权激励计划草案,实现了员工股权激励的大面积覆盖。通过这些措施,公司员工稳定性一直保持优于行业平均水平。

  公司的产品特点适合采用无晶圆厂(Fabless)运营模式。无晶圆厂运营模式使集成电路设计企业能以轻资产的模式实现大额的销售收入。但在行业生产旺季来临时,晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否保障采购需求,存在不确定的风险。同时,产能紧张可能引起采购单价的变动,进而影响毛利率的稳定。此外,突发的自然灾害等破坏性事件,以及在地缘因素下原材料及生产设备的进口依赖性等,也会影响晶圆代工生产和封装测试厂的正常供货。为避免供应商风险,公司坚持供应链多元化管理的发展战略,与多家知名供应商建立了长期良好的业务合作,以满足公司快速成长的需要。同时公司着力解决长远的产能布局问题,发展比较坚定的晶圆代工战略伙伴,力争形成一个强有力的战略联盟。

  公司境外销售占比较高,且主要以美元结算,汇率大幅波动可能给公司运营带来汇兑风险。公司已制定了《外汇套期保值业务管理制度》,将结合公司实际情况,稳妥开展外汇套期保值业务,以有效规避外汇市场风险,防范汇率大幅波动带来的不良影响,控制公司财务费用波动。

  集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一,我国目前已通过一系列法律法规及产业政策,从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持等角度,大力推动行业发展。如果目前良好的行业政策环境发生负面变化,将对集成电路产业的发展产生一定的影响。除此之外,国际间的贸易摩擦,以及有关国家的贸易保护主义抬头,可能会对公司的营收产生影响。公司将继续重视市场、产品、供应链等方面的多元化布局,抓住供应链本土化的时机,实现公司业务快速发展。四、报告期内核心竞争力分析

  公司围绕感(传感器)、存(包括Flash、DRAM和一些新型存储器)、算(计算)、控(MCU生态)、连(连接领域)开展业务,持续完善和丰富产品线。

  公司NORFlash继续保持技术和市场的领先,针对不同应用市场需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多个系列产品:(1)大容量。公司推出512Mb、1Gb、2Gb1的大容量SPINORFlash产品,填补国产空白;(2)高性能、高可靠性。公司推出国内首款业界最高性能的GD25/GD55T/X系列产品,各项规格、指标完全符合最新的JEDECxSPI以及Xccela联盟的标准规范,产品内置ECC算法与CRC校验功能,最大程度上保障了产品的可靠性,大幅度延长使用寿命。(3)低功耗。GD25E/LE系列提供业界领先的低功耗参数,大大延长了电池供电应用的待机时间。(4)小封装。公司产品采用WLCSP封装,有效缩减芯片的体积和重量,满足市场日益增大的可穿戴电子产品对“轻、薄、小”的追求;公司还成功推出1.5mmx1.5mm的业界最小USON封装。(5)在汽车应用上,公司GD25SPINORFlash全面满足车规级AEC-Q100认证,近期GD55的2G大容量产品也通过了该认证。公司SPINORFlash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐,为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前NorFlash行业主流工艺节点为55nm2,公司产品工艺处于行业内主流技术水平,55nm工艺节点全系列产品均已量产,和65nm工艺节点一起成为公司的主要工艺节点。

  在NANDFlash产品方面,目前SLCNand主流工艺结点在19nm-38nm,公司成熟工艺节点为38nm,24nm工艺节点已经实现量产,目前正在向19nm工艺节点推进,产品覆盖从1Gb至8Gb主流容量,电压涵盖1.8V和3.3V,提供传统并行接口和新型SPI接口两个产品系列。

  公司第一颗自有品牌的DRAM产品(19nm,4Gb)已于2021年6月量产,主要面向利基市场。公司规划中的DRAM产品包括DDR3、DDR4、LPDDR4,制程在1Xnm级(19nm、17nm),容量在1Gb~8Gb。目前17nmDDR3产品正在积极研发中。在利基市场,公司DRAM产品在工艺制程上保持代差优势,有利于降低产品成本。公司与长鑫存储的紧密合作关系,为公司DRAM产品提供稳定产能保障。同时,依托于多年积累的、完善的销售网络和技术团队,公司能够为客户提供快速的本地化服务响应和技术支持。

  作为国内32bitMCU产品领导厂商,公司MCU产品凭借丰富的产品线、完善的生态系统、良好的产品成熟度以及高性价比,品牌价值不断提升,获得客户认可和信任。截至目前,公司已成功量产28个通用MCU系列,为客户提供入门级、主流型、高性能等丰富的功能和容量选择,已发布及在研产品内核覆盖ARMCortex-M3、ARMCortex-M4、ARMCortex-M23、ARMCortex-M33,也是全球首个推出基于RISC-V内核的32位通用MCU产品,在市场同类产品具有竞争优势。在工艺制程上,目前主流MCU公司工艺节点集中在180nm~40nm,公司产品覆盖110nm、55nm、40nm工艺制程,新开发产品均在40nm工艺制程。

  公司传感器业务提供嵌入式传感芯片,电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自容、互容触摸屏控制芯片。公司指纹产品在电容侧边、电容侧边弧形、电容后置以及光学指纹等形式都有系列产品部署。公司LCD触控产品在行业应用广泛,并基于在触控领域的技术储备积累,即将推出OLED触控产品。同时,公司在AI和超声领域积极尝试和布局,例如ToF、3D图像和血压监测等。公司传感器产品目前的工艺节点为180nm,也是行业主流工艺节点。

  公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。对IDM模式企业而言,随着存储芯片的工艺水平不断提升,晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大,IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建,只有维持高速增长和较高的市场规模,才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧,同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线,以应对日新月异的技术进步。公

  1该指标为存储容量,NORFlash芯片具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性,在中低容量应用时具备性能和成本上的优势,是中低容量闪存芯片市场的主要产品。

  2该指标为工艺技术节点指标,技术节点以晶体管之间的线宽为代表,线宽越小意味着在同样面积的晶圆上,可以制造出更多的晶圆颗粒;或者同样晶体管规模的晶圆颗粒会占用更小的面积。技术节点是芯片最重要的成本决定因素,因此能够设计出更高技术节点的芯片是芯片设计公司最重要的核心竞争力之一。

  司根据产品特点,采用Fabless生产模式,可以充分利用国内完整的半导体产业链,从而可以把主要精力集中于芯片的设计和开发,确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。公司的运营管理坚持市场化方向,产品以客户为导向,紧紧围绕客户现在和未来潜在需求定义开发产品及运营。同时公司坚持规范化管理,运营流程实现系统化管理,从而降低人为风险、提高效率,实现可追溯性和可预警性流程。公司现有主要管理技术团队具备在国际先进产业地区和公司任职多年经验和先进经营管理理念;公司产品研发、运营和销售区域面向全球,为公司业务拓展提供了良好的前景。

  公司核心骨干源于海外留学归国青年与经验丰富创业团队,具备较好的国际化视野,同时公司不断培养和汇集在半导体领域尤其是技术、产品和管理领域的优秀人才,组建了一批年富力强、极富进取心的中坚力量。核心研发团队成员主要来自清华、北大、复旦大学、中国科学技术大学、电子科技大学等国内微电子领域顶尖院所。报告期末,大发棋牌公司硕士及以上学历占比49.78%,技术人员占比67.22%,优秀的人才队伍为公司产品保持先进性提供必要条件。同时,公司以良好的薪酬福利以及股权激励计划,为员工提供业内有竞争力的薪酬,吸引和激励优秀人才与公司共同发展。

  公司发挥各产品线协同效应,提供包括存储、控制、传感、边缘计算、连接等芯片以及相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。公司的知识产权积累,尤其是丰富且多样化的专利组合,增强了公司先进技术的领导地位。截止报告期末,公司已获得770项授权专利,其中包含722项中国专利、29项美国专利、9项欧洲国家专利。2021年上半年公司共新申请50项国内外专利,新获得66项专利授权。此外,公司还拥有99项商标、20项集成电路布图,30项软件著作权,以及11项非软件的版权登记。

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  近期的平均成本为172.77元,股价在成本上方运行。空头行情中,目前反弹趋势有所减缓,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  限售解禁:解禁4447万股(预计值),占总股本比例6.69%,股份类型:定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁98.07万股(预计值),占总股本比例0.15%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁67.48万股(预计值),占总股本比例0.10%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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